一、背景
随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，细线路的设计成为电路板生产的必然趋势。用传统的氢氧化钠和氢氧化钾等无机碱溶液进行去膜处理已经不能满足精细线路的加工要求，业内人士逐渐开发出新型的以有机碱作为主要成分的水溶性有机去膜液。以有机碱作为主要成分的新型有机去膜液具有去膜效率高、对锡镀层和铜面攻击弱、容量大、保养周期长等优点，因此，水溶性有机碱去膜液被越来越多的PCB制造商所接受。
PCB线路的设计越来越密集，制作越来越精细。提高HDI板的方法之一是减少导线宽度，增加导线密度，线宽/间距(L/S)走向精细化。传统的无机去膜液在80mm/80mm以下就显现出其不足之处，而新型有机去膜液能解决现阶段传统无机去膜液遇到的瓶颈，满足现阶段电路板的品质要求；
（对比示意图）
1）总体溶解：该方法在使用溶剂型干膜或半水溶性干膜时使用，主要是使用不含水的全溶剂型配合有机胺的去膜剂，干膜在去膜剂中全部溶解而除去。该方法需要消耗大量的有机溶剂，毒性较大，生产成本高。因此溶剂型干膜已经逐步被全水溶性干膜代替，这种去膜方法已经很少使用，只有在少数特殊的工艺或需要使用特殊干膜的情况下才使用。
2）渗透、膨胀、裂解和破碎：这是现在水溶性有机去膜液褪除干膜时相当常用的方法，去膜液渗透到干膜中，干膜快速膨胀，在干膜和铜表面发生化学作用，使干膜蓬松，键合力减弱，同时通过内应力和化学溶解的共同作用，干膜裂解成细小不溶的微粒，再被冲洗褪下，示意图如图所示。
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